对于高功率led的设计，目前各大led灯带多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其制程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样的，但有别于小尺寸晶粒，高功率led常常需要操作在大电流之下，一点点不平衡的P、N电极设计，都会导致严重的电流丛聚效应，其结果除了使得led晶片达不到设计所需的亮度外，也会损害晶片的可靠度。

　　当然，对上游晶片制造者/晶片厂而言，此作法制程相容性高，无需再添购新式或特殊机台，另一方面，对于下游系统厂而言，周边的搭配，如电源方面的设计等等，差异并不大。在大尺寸led上要将电流均匀扩散并不是件容易的事，尺寸愈大愈困难；同时，由于几何效应的关系，大尺寸led的光萃取效率往往较小尺寸的低。

    在同样输出功率下，led高压灯带所需的驱动电流大大低于led低压灯带。如以晶元光电的高压蓝光1W led为例，它的正向压降高达50V，也即它只需20mA驱动电流就可以输出1W功率，而普通正向压降为3V的1Wled，需要350mA驱动电流才能输出1W功率，因此同样输出功率的led高压灯带在工作时耗散的功率要远低于低压led，这意味着散热铝外壳的成本可大大降低。

    吉运照明的led高压灯带的高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，更有效达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言（如路灯），高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。

    高压led因其具有功耗低、温升小的特点，可帮助增加旋入式led灯泡的使用寿命。它是通过使用升压电源替代降压电源，从而提高电源效率来实现的。升压电源的损耗约为降压调节器的一半。另外，升压电源的组件更少，功率因数更好，体积更小，并且利用三端双向可控硅开关组件实现调光更容易。