led产品的设计是一个复杂的多学科问题，特别是散热设计对器件的性能和使用寿命至关重要。借助正确的热仿真工具，开发团队能够更好地提供符合可靠性，外形尺寸和性能目标的产品。

       目前照明技术的许多领域都使用并接受发光二很管。但是如果没有正确的散热设计，led灯将不可行。热仿真就是利用数值计算方法对流动与传热问题进行求解。电子产品热仿真需要求解的控制方程主要包括质量守恒方程、动量方程、能量方程以及求解湍流N-S方程所需要的补充方程等。

       由于将电流直接转换为半导体中的光辐射，因此led具有高效率-比大多数“传统”照明技术更高效。然而，尽管比白炽灯或荧光灯照明效率更高，但led中的大量电力仍转化为热量而不是光-电流越高，产生的热量就越多。这种多余的热量必须远离led传导：这是因为半导体材料被限制在高温度，并且其特性可能随温度而变化。

       led灯带厂家的热仿真使用的软件即流体动力学数值计算软件。理论上所有的CFD软件都可以作为电子产品热仿真的软件。但是需要注意的是一些自带的热仿真模块的3D绘图软件采用了不同的求解方法，这些模块都把对传热系数h这一因变量作为自变量直接输入，而不是通过求解控制方程得到，都不能作为电子产品热仿真的软件。