led工程灯带芯片选择首先必须采用高流明、光衰低的专用大功率芯片，目前为成熟的是IW、3W芯片；其次封装时好采用共品工艺，可以良好的完成导热；配光设计对照明性能影响巨大LED是一种指向性较强光源，必须进行专业光学配光设计，才可以达到工亚现场照明标准及要求。

    导热设计至关要，led工程灯带度要求是：85℃以下为正常状态，可以保证5万小时以上寿命，85℃、120℃为异常状态，会影响寿命，120℃以上为危险状态，会严损坏LED所以必须对LED灯具进行整体专业导热设计，以满足LED芯片工作温度要求。

    另一方面纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。led工程灯带为了强化LED防爆灯的散热，过去的FR4印刷电路板已不敷应付，因此提出了内具金属核心的印刷电路板，称为MCPCB，运用更底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热，不过也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制。

    对光而言，基板不是要够透明使其不会阻碍光，就是在发光层与基板之间再加入一个反光性的材料层，以此避免光能被基板所阻碍、吸收，形成浪费，此外，基板材料也必须具备良好的热传导性，负责将裸晶所释放出的热，迅速导到更下层的散热块上，不过基板与散热块间也必须使用热传导良好的介接物，如焊料或导热膏。

    同时裸晶上方的环氧树脂或硅树脂（封胶层）等也必须有一定的耐热能力，好因应从p-n接面开始，传导到裸晶表面的温度。除了强化基板外，另一种作法是覆晶式镶嵌，将过去位于led工程灯带上方的裸晶电极转至下方，电极直接与更底部的线箔连通，如此热也能更快传导至下方，此种散热法不仅用在LED上，现今高热的CPU、GPU也早就实行此道来加速散热。