led工程灯带发烫问题解决:1.路线设计方案:控制回路尽量的让走线充足宽,路线间的间隔有0.5mm充足了,其他的室内空间所有占满比较好。铜泊的薄厚尽可能在没有违背顾客对pcb线路板总薄厚规定的情形下加厚型, -般薄厚在是1~1.507。

生产工艺流程:包装印刷锡育的情况下好不要让焊层中间有连锡状况,防止由于包装印刷不太好所致使的电焊焊接短路故障状况产生;贴片式的情况下防止短路故障;流回以前查验贴片式部位;流回后先做外表查验,保证灯带沒有漏电状况后再做电测复查,复诊时留意LED照亮后是否有出现异常亮或是是出现异常暗的状况。

led灯带生产厂家品质鉴别方法; led灯带是选用SMT贴片加工工艺,用锡有和回流焊炉加工工艺制造的。因而, led灯J携带的点焊较为光洁并且焊锡丝量不容易多.点焊呈圆弧状从FPC焊处往led电级处拓宽。而高仿led灯J带的点焊焊锡丝量不均。

多呈-一个國点包住焊脚,同时会有不同程度的锡尖出现,这是手工焊接的典型现象。看FPC质量。 FPC分数铜和压延铜两种.敖铜板的铜箔是凸出来的.细看的话能从焊盘与FPC的连接处看出来。而压延铜是密切和FPC连为-体的,可以任意弯折而不会出现焊盘脱落现象。